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部門(mén)介紹

CN部門(mén)基本情況:
致力于發(fā)展高速,寬頻的有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案,為客戶(hù)提供世界一流的軟硬件產(chǎn)品及設(shè)計(jì)服務(wù)等。芯片方案包含各種以太網(wǎng)交換芯片(Switch)/有線(xiàn)網(wǎng)路控制芯片(NIC)/寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備(ETH、xPON/FTTH/FTTR、xDSL) 等。為包括家庭, 企業(yè), 城區(qū)和存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的整個(gè)通信基礎(chǔ)設(shè)施提供解決方案。


工作內(nèi)容:
Switch/NIC/xPON/xDSL產(chǎn)品的算法研究,芯片設(shè)計(jì),芯片驗(yàn)證,硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā),firmware和SoC系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā),寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)備SDK和Turnkey方案開(kāi)發(fā),以及客戶(hù)支持等。


核心技術(shù):
802.3(以太網(wǎng)), G.984.x(光纖), PCI-E, USB, 通信算法(signal processing, equalizer, phase lock loop, timing recovery, AD/DA), Network protocol (TCP/IP, IPv4/6,QoS), Network Security,AMBA Bus Topology,SoC,PCB/FPGA board design, EMI,Android/Linux/RTOS 內(nèi)核,驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用軟件等。


部門(mén)優(yōu)勢(shì):
1、全球領(lǐng)先有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商, 引領(lǐng)行業(yè)主流。
• 全球市占率最高的NIC產(chǎn)品, 包含10M/100M/1G/2.5G/5G網(wǎng)卡等產(chǎn)品解決方案
• 全球Top3 Switch芯片供應(yīng)商, 包含10M/100M/1G/2.5G/10G/25G/100G等產(chǎn)品解決方案
• DSL網(wǎng)關(guān)芯片出貨量全球第一
• 國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商xPON接入家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)備的主要芯片供應(yīng)商之一
2、產(chǎn)品服務(wù)于消費(fèi)類(lèi),企業(yè)級(jí),工業(yè)級(jí), 車(chē)用以太網(wǎng)等各個(gè)市場(chǎng),  嚴(yán)苛的品質(zhì)要求, 打造工程師嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
3、 先進(jìn)的網(wǎng)通產(chǎn)品制程工藝, 從主流的55nm/40nm, 往領(lǐng)先的22nm/12nm邁進(jìn)。
 
領(lǐng)先技術(shù):
• 最新節(jié)能技術(shù) (IEEE802.3az)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,更開(kāi)發(fā)了領(lǐng)先 IEEE802.3az 的創(chuàng)新技術(shù) (EEE-plus)
• 全球首創(chuàng)內(nèi)建高效能切換式穩(wěn)壓器的PCIe超高速乙太網(wǎng)路控制單晶片
• 全球首創(chuàng)動(dòng)態(tài)偵測(cè)網(wǎng)路纜線(xiàn)長(zhǎng)度并依纜線(xiàn)長(zhǎng)度動(dòng)態(tài)調(diào)整電力消耗
• 全球首創(chuàng)RealWoW技術(shù),讓使用者在享受遠(yuǎn)端控制的便利性時(shí),同時(shí)兼顧節(jié)能省電
• 提供業(yè)界Code Size最小的ADSL Modem解決方案
• 全球首創(chuàng)Multi ports HDMI 1.4 + Gbe Ethernet Single chip switch,適用于 IP-STB, 網(wǎng)絡(luò)電視
• 全球最先進(jìn)的 GE PHY 省電設(shè)計(jì), (300mw/per port)

 

PC部門(mén)簡(jiǎn)介

PC是瑞昱集團(tuán)以AC97聲卡起家的老牌部門(mén),聚焦Audio/Video領(lǐng)域,負(fù)責(zé)相關(guān)芯片的設(shè)計(jì)、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及客戶(hù)支持等業(yè)務(wù)。
 
部門(mén)隸屬的產(chǎn)品線(xiàn)包括音效處理,AI攝像頭,指紋主控等,在計(jì)算機(jī)周邊及消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)占據(jù)一席之地。能為客戶(hù)需求提供完整解決方案(Turn-key Solution),包括需求定義,規(guī)格制定,芯片設(shè)計(jì), 硬件設(shè)計(jì), 驅(qū)動(dòng)軟件, 嵌入式軟件, 應(yīng)用軟件, 量產(chǎn)測(cè)試, 以及高效,優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)支援服務(wù)。
 
部門(mén)團(tuán)隊(duì)齊整,有深厚的技術(shù)積累和傳承。從市場(chǎng)到研發(fā),從芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證到軟硬件開(kāi)發(fā),都擁有眾多優(yōu)秀資深工程師,秉承良好的技術(shù)分享交流文化,能促進(jìn)團(tuán)隊(duì)成員共同成長(zhǎng),共同進(jìn)步。
 
* 部門(mén)研發(fā)工作涉及的主要技術(shù)如下:

音頻,圖像, 視頻相關(guān)處理算法, H264, MJPEG,AV-1視頻壓縮;

基于音頻,圖像的人工智能技術(shù);

包含Windows, Linux, MAC, Android, iOS等各類(lèi)OS平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā);
SoC平臺(tái)驗(yàn)證, 開(kāi)發(fā),整合以及超低功耗設(shè)計(jì);
8bit/32bit嵌入式系統(tǒng);
8051,MIPS,ARM, RISC-V等MCU技術(shù);
MIPI, LVDS, HISPI, DVP等各類(lèi)CMOS sensor(圖像傳感器)接口;
DDR, Flash(ONFI/Toggle), EEPROM, OTP, MTP各類(lèi)存儲(chǔ)接口;
SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II), eMMC, CF, XD等各類(lèi)存儲(chǔ)接口;
USB2.0/USB3.0/USB3.1, PCIE1.1/PCIE2.0/PCIE3.0等各類(lèi)高速串行接口。

 

SI部門(mén)簡(jiǎn)介

智慧互聯(lián)部門(mén)重點(diǎn)開(kāi)發(fā)公司前言的高速總線(xiàn)相關(guān)的智能芯片,包括存儲(chǔ)相關(guān)的存儲(chǔ)卡/智能卡控制芯片,高速USB集線(xiàn)器,最前沿的USB4.0相關(guān)接口芯片,USB TypeC和Power Delivery相關(guān)芯片。以及大容量存儲(chǔ)領(lǐng)域的SSD主控SOC芯片。相關(guān)的產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域工藝領(lǐng)先,技術(shù)前沿,有挑戰(zhàn)性,門(mén)檻較高。比如最前沿的USB4.0接口, PCIE Gen5高速接口,都是一般公司望塵莫及的。

主要產(chǎn)品線(xiàn)

  1. SOC芯片開(kāi)發(fā),RISCV CPU

  2. 高速接口: USB3.x/USB4.0; PCIE3/4/5; SATA, DDR, ONFI

  3. SSD主控 SoC芯片

  4. USB集線(xiàn)器(USB3.x/USB4.0 Hub)

  5. USB TypeC PowerDelivery相關(guān)芯片

  6. 伺服器控制芯片

核心技術(shù)

  1. 高速串行接口:SATA6G, USB3.x/USB4.0, PCIE3/4/5

  2. 高速并行接口:Flash ONFI, DDR

  3. 各種Flash的特性,F(xiàn)lash的算法,復(fù)雜的固件算法

  4. RISCV 指令集 CPU

  5. SoC平臺(tái)整合、驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)

  6. 超低功耗設(shè)計(jì)

  7. USB TypeC接口; Power Delivery控制。

  8. SD2.0/SD3.0/SD4.0/SD6.0(UHS-I/II), eMMC, CF, XD等各類(lèi)存儲(chǔ)接口

  9. 包含Windows, Linux, MAC, Android, iOS等各類(lèi)OS的驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)

核心優(yōu)勢(shì)

  1. 開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品具有高技術(shù),高門(mén)檻,高復(fù)雜度,團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力強(qiáng)悍,技術(shù)成長(zhǎng)快。

  2. 團(tuán)隊(duì)氛圍融洽,對(duì)技術(shù)充滿(mǎn)熱情,同仁之間互相幫助,取長(zhǎng)補(bǔ)短,共同進(jìn)步

  3. 有多年的技術(shù)積累,經(jīng)驗(yàn)豐富,在高階制程芯片開(kāi)發(fā)上不斷地創(chuàng)新。

  4. SOC芯片開(kāi)發(fā)能力強(qiáng),積累了很多軟件、硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)的寶貴經(jīng)驗(yàn)。大型芯片開(kāi)發(fā)功底深。

  5. 產(chǎn)品大多是先進(jìn)工藝。

相關(guān)產(chǎn)品

  1. 芯片產(chǎn)品中有兩條產(chǎn)品線(xiàn)全球市占率第一

  2. USB4.0芯片全球領(lǐng)先推出

  3. USB 3.1 TypeC接口控制芯片全面導(dǎo)入市場(chǎng),多個(gè)大客戶(hù)首選

  4. 全球第一個(gè)通過(guò)USB3.0認(rèn)證的USB3.0 Card Reader, 為全球首批通過(guò)USB認(rèn)證的7顆IC之一

  5. 全球第一個(gè)無(wú)晶振USB Card Reader芯片, 我們擁有此項(xiàng)技術(shù)的專(zhuān)利

 Realsil研發(fā)中心主要負(fù)責(zé)公司前瞻性技術(shù)研發(fā)、Analog IP開(kāi)發(fā)、Memory IP開(kāi)發(fā),IO PAD&ESD設(shè)計(jì),以及為公司其他事業(yè)處提供技術(shù)支持。子部門(mén)組成:研發(fā)中心模擬IC設(shè)計(jì)部,研發(fā)中心Memory 設(shè)計(jì)部,研發(fā)中心IO&ESD設(shè)計(jì)部,研發(fā)中心版圖部,研發(fā)中心硬件開(kāi)發(fā)部    

模擬IC設(shè)計(jì)部主要負(fù)責(zé)Analog新技術(shù)研發(fā),Analog IP開(kāi)發(fā)。Memory 設(shè)計(jì)部負(fù)責(zé)Memory IP開(kāi)發(fā)。IO&ESD設(shè)計(jì)部負(fù)責(zé) IOPAD開(kāi)發(fā),whole chip ESD設(shè)計(jì)。版圖部負(fù)責(zé)模擬ICMemory IP的版圖設(shè)計(jì)。硬件開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé) 高速PCB設(shè)計(jì)、PISI設(shè)計(jì)、Analog IP 測(cè)試等。

研發(fā)方向涉及 High Speed Serial Link、ADC/DAC、PMU、Memory, ESD保護(hù)等領(lǐng)域。

        瑞晟多媒體部門(mén)致力于開(kāi)發(fā)LCD屏幕控制芯片、LCD電視控制芯片與數(shù)字多媒體處理器等多媒體產(chǎn)品,為客戶(hù)提供全功能、高效能而且具有競(jìng)爭(zhēng)力的整體解決方案。

子部門(mén)/ 主要產(chǎn)品:

Monitor:

- LCD Monitor Controller IC,  Translator IC, including DisplayPort HUB, USB Type-C HUB and USB Type-C Dongle

DTV:

- Analog TV, Digital TV, Connective TV, Smart TV, 3D TV controller IC

- HD Media Player Controller IC

 

 核心技術(shù):

1.     High integration SoC multi-CPU platform

2.     4K Multi-format decoder / encoder  ( VC1, MPEG2/4, H.264 decoder, H.265 decoder)

3.     Digital Audio codec , Audio post- process and Sound decoder

4.     Display Stream Compression (DSC)

5.     3D Video post-process  and  Rendering technology

6.     HDMI 2.1 TX/RX

7.     DisplayPort 2.0 and 2.1

8.     USB Type-C Display, Power Delivery 3.0

9.     High Speed I/O , SATA / PCIe / USB3.0 / eDP RX/ TX / LVDS/ mini-LVDS / Vby1. / DDR3, etc.

10.  2D/3D Graphic Engine

11.  Deinterlace / Noise Reduction / Video&Color post-processing

12.  2D/3D MEMC 120/240 FRC conversion

13.  Multi-Panel interface controller

14.  Smart TV platfrom   (Android , Google TV ...etc)

15.  Cloud Platform and Services

16.  Image Recognition and Detection

17.  Digital Distribution Platform ( ex. app)

18.  Local Dimming, Panel Uniformity

19.  Crystal-less DisplayPort Receiver, using LC Tank, Embedded OSC

20.  High speed ADC/ Fast Lock PLL

21.  Precise Color Management [PCM]

22.  Advanced Compression Algorithm for OD/ FRC

 

成果:

  1. LCD Monitor Controller IC Market share World Wide No. 2

  2. DP2LVDS, DP2VGA translator IC market share World Wide No. 1

  3. World wide first DP HBR3 Tx/RX, HDR monitor IC in 2016

  4. World wide first VESA certified DP 1.4 HBR3 IP in 2017

  5. World wide first Type-C single chip monitor IC and translator IC, DP 1.4 to HDMI 2.0 with HDR translator IC in 2017

  6. HD Media Player Controller IC Market share World Wide No. 1

  7. 8K Video Decoder and Processing IC Wins Best Choice Golden Award and Best Choice of the Year at COMPUTEX 2019

  8. World wide first 4 ports HUB with HDMI2.1 in 2021

  9. World wide first DP2.1 HUB & be certified by VESA in 2022

  10. 2022 AI Super Resolution Chip Winsthe Best Choice Award Gold Award and Best Product of the Year Award at Computex 2022

 

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)事業(yè)處專(zhuān)責(zé)處理無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)(WIFIBlueTooth等)產(chǎn)品規(guī)劃、芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及客戶(hù)支持等業(yè)務(wù)。

本部門(mén)的主要工作內(nèi)容包含:WIFI、Bluetooth等各類(lèi)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片的產(chǎn)品規(guī)劃、算法設(shè)計(jì)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、軟硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),以及客戶(hù)支援等。


本部門(mén)涉及的核心技術(shù)包含:

  • WIFI、Bluetooth、UWBNB-IoT等各類(lèi)國(guó)際、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
  • 射頻、天線(xiàn)及各類(lèi)基帶處理算法
  • RISC-V、MIPSARM、8051等各類(lèi)RISC/MCU技術(shù)
  • USB、PCIESDIO、UART、I2CI2S、PCM、PDM、CANLIN等各類(lèi)接口技術(shù)
  • DDR、PSRAM、Flash等各類(lèi)memory應(yīng)用技術(shù)
  • 各類(lèi)音頻、視頻等媒體處理技術(shù)及智能語(yǔ)音等AI技術(shù)
  • 超低功耗SOC的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
  • 強(qiáng)弱電、電磁、電機(jī)控制等技術(shù)
  • Windows、LinuxAndroid及各類(lèi)RTOS的驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用軟件
  • Wifi、Bluetooth 各類(lèi)協(xié)議棧開(kāi)發(fā)技術(shù),云端生態(tài)開(kāi)發(fā)技術(shù)


本部門(mén)優(yōu)勢(shì):

  • 與國(guó)際最前沿技術(shù)保持一致
  • 采用先進(jìn)的芯片制程和EDA flow,完成各類(lèi)SOC的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
  • WNBU產(chǎn)品涵蓋智能物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)通、平板、電視等廣大市場(chǎng),并且都取得非常好的成績(jī)。
  • 迅速學(xué)習(xí),高速迭代,產(chǎn)品設(shè)計(jì)和互聯(lián)網(wǎng)思維結(jié)合,引領(lǐng)IC和方案垂直高速開(kāi)發(fā)新模式


本部門(mén)簡(jiǎn)要成績(jī):

  • 我們是亞洲第一家CMOS WIFI芯片方案提供商
  • 我們的WIFI/Bluetooth IC被廣泛的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。其中:在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域雄踞第一;筆記本、臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域位居全球前三,亞洲第一;消費(fèi)電子方面,與國(guó)內(nèi)知名電視廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)智能電視,市占率第一;在IPTVOTT等家庭使用設(shè)備上,市占率第一。
  • 我們利用Wifi SOC/IOT SOC/Bluetooth Mesh SOC等新一代IC和知名互聯(lián)網(wǎng)公司以及大型家電品牌深度合作,引領(lǐng)和推動(dòng)人工智能和智能家庭以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)。
  • 我們開(kāi)發(fā)的Bluetooth相關(guān)的超低功耗SOC,Audio SOC,以其優(yōu)異的射頻和算法設(shè)計(jì),作為部門(mén)家庭新成員,一經(jīng)問(wèn)世,迅速成為市場(chǎng)主角,大大提升整體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。
  • 我們開(kāi)發(fā)的各類(lèi)無(wú)線(xiàn)IC每年都在Computex等國(guó)際著名電子展榮獲“Best Choice Golden Award”等殊榮。

 

熱忱歡迎各位優(yōu)秀同學(xué)加入我們的團(tuán)隊(duì),一起在這個(gè)無(wú)線(xiàn)無(wú)限存在的時(shí)代共同實(shí)現(xiàn)大家的理想與價(jià)值。

技研中心簡(jiǎn)介

技研中心主要負(fù)責(zé)公司前瞻性技術(shù)研發(fā),嵌入式系統(tǒng)相關(guān)IP開(kāi)發(fā),IC設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā),以及為公司其他事業(yè)處提供技術(shù)支持。目前由三個(gè)子部門(mén)組成:技研中心SoC&DV部,技研中心芯片實(shí)現(xiàn)服務(wù)部,技研中心設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)部。

1)技研中心SoC&DV部負(fù)責(zé)嵌入式處理器、嵌入式系統(tǒng)相關(guān)IP的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,相關(guān)硬件、軟件、操作系統(tǒng)、仿真、除錯(cuò)工具的研發(fā),給其他產(chǎn)品處提供設(shè)計(jì)咨詢(xún)與支持,合作開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

 2)技研中心芯片實(shí)現(xiàn)服務(wù)部負(fù)責(zé)提供可測(cè)性設(shè)計(jì)服務(wù)及物理版圖實(shí)現(xiàn)服務(wù),與其他產(chǎn)品處共同合作開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。

 3)技研中心設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)部負(fù)責(zé)IC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證流程之開(kāi)發(fā)、自動(dòng)化與推廣,包含Digital/Analog/Layout Design、Physical Design以及Design-for-Test等相關(guān)技術(shù)。